Tajwański dziennik poświęcony branży elektronicznej ujawnił informacje o najbliższych planach przedsiębiorstwa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Układy 3nm od TSMC pojawią się jako pierwsze w urządzeniach Apple’a.
Z raportu DigiTimes wynika, że 29 grudnia (czwartek) producent układów scalonych TSMC rozpocznie masową produkcję chipów w procesie technologicznym 3nm. Tego dnia zostaną również przedstawione plany dalszej komercyjnej ekspansji na tym polu w następnych latach. Samo TSMC potwierdziło tę informację kilka dni temu (via Focus Taiwan).
Według wcześniejszych doniesień z sierpnia – pierwszymi układami 3nm (N3) mają być M2 Pro, które umieszczone zostaną w dostępnych od przyszłego roku 14” i 16” MacBookach Pro oraz prawdopodobnie urządzeniach Mac Studio i Mac mini. Co ciekawe, 3nm litografia wyższej klasy (N3E) może pojawić się późniejszym okresie 2023 r. w postaci jednostek M3 i A17 Bionic przeznaczonych dla iPhone’a 15. N3E ma oferować większą wydajność i lepsze zarządzanie energią względem wersji zwykłej – N3.
Wzmianka bazuje jednak na udostępnionej w przeszłości publikacji, a najnowsze informacje od DigiTimes mówią, że produkcja obu wersji 3nm wystartuje w tym samym czasie. Przy tym warto wspomnieć, że TSMC aktualnie pracuje nad układami 2nm, których wytwarzanie ma rozpocząć się w 2025 r.
Zapraszamy Was na nasz nowy kanał na YouTube – tvtech, który jest poświęcony zagadnieniom związanym z nowymi technologiami. Znajdziecie tam liczne porady dotyczące problemów z komputerami, konsolami, smartfonami i sprzętem dla graczy.
Zgłoś naruszenie/Błąd
Pozytywnie
Neutralnie 
Negatywnie
Lubię to!
Super
Ekscytujący 
Ciekawy
Smieszny
Smutny
Wściekły
Przerażony
Szokujący
Wzruszający
Rozczarowany
Zaskoczony
Prawda
Manipulacja
Fake news
Oryginalne źródło ZOBACZ
Dodaj kanał RSS
Musisz być zalogowanym aby zaproponować nowy kanal RSS